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一般工藝氣體都是儲存在鋼瓶中，鋼瓶作為氣源相對方便使用。過去無論是在半導體生產車間，抑或是科研單位的實驗室，鋼瓶總是出現在需要的地方，而沒有一個統一的規劃布置。隨著半導體行業的蓬勃發展，對其配套項目也提出了更高要求。比如在集中供氣系統中一般要有專用裝置儲存鋼瓶，在過去十多年中，蓋斯帕克沒有發明集中供氣之前，特種氣體供應沒有形成有效的系統，鋼瓶凌亂，管理混亂，不相容氣體混放等問題比較嚴重，極大的影響到用氣安全。彼時，隨著半導體、微電子行業的發展壯大，特氣系統的工藝要求也越來越規范，本文從宏觀方面探討整個系統設計初期需要注意的問題。

特種氣體工藝系統的硬件需求：

儲存、供氣的氣瓶柜、氣瓶架、集裝格。

氣體分配用閥門箱、閥門盤。

輔助氮氣吹掃系統。

尾氣處理裝置。

工藝氣體的儲存方式比較多樣，有槽車、魚雷管拖掛車、集裝格、杜瓦罐、

各類儲罐等。實驗室、科研單位、一般半導體生產廠用的特氣多用鋼瓶存儲。特種氣體工藝系統的設計應滿足電子產品生產工藝對特氣工藝的參數、污染控制、使用安全的要求。不相容的特種氣體的排氣管道不應該接入同一排氣系統。不相容的特種氣體的排風管道不應接入同一排風系統。

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