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在科技迅猛發展、芯片量呈幾何倍數增長、摩爾定律已逐漸不再適用的今天，整個測試測量行業也在發生著巨大的變化，我們需要一個更加面向未來的智能測試方案，來打破傳統儀器固有的局限。

“軟件定義測試，算法突破硬件限制”，基于模塊化硬件平臺，應用人工智能算法，拓展硬件固有的測試能力，大幅提高測試精度和速度，博達微科技是現今利用人工智能驅動半導體測試測量的領導者。博達微算法團隊全部來自清華大學電子系，優化算法出身，十年前就利用算法處理集成電路工藝浮動仿真難題，積累了“行為預測”、“噪聲去除”等一系列技術算法原型，從2016年開始團隊把算法應用轉移至半導體測試領域，“半導體的周期性難以預測，但芯片的數量是一定會爆發性增長的，因為需求就在那里?！辈┻_微科技CEO李嚴峰說，“跟芯片量緊密相關的半導體制造和封測，中國投資制造近期有產能過剩的風險，但長期一定會有回報，博達微是家EDA公司，我們近幾年開始把加速仿真的算法應用于測試，也是希望我們的業務能跟芯片的量直接掛鉤，跟民用AI應用相比，半導體器件和電路的行為更為收斂，”domain knowledge”豐富，同時團隊十幾年積累了大量用于訓練和驗證的高質量數據，這讓我們能快速落地產品”。 博達微團隊用于量產測試的學習算法論文獲得去年DATE大會的最佳論文（Best Paper），同年也發布了高速半導體參數化測試系統FS-Pro?，集成高速高精度IV和低頻噪聲測試于一體，在同等精度條件下速度是國外同類產品的5倍以上, 產品迅速被領先的半導體公司、大學和研究機構采用。

學習算法論文獲得2018 DATE大會最佳論文

博達微科技是全球唯一可提供半導體器件建模工具、半導體參數測量系統及建模、PDK工程服務一站式方案的供應商，常年服務于世界領先的半導體公司?！叭斯ぶ悄芩惴ㄗ畲蟮奶魬鹗钱a品落地，用戶和數據驅動才會讓產品不斷完善。” 博達微工程副總裁耿春琦先生說，加入博達微之前，耿春琦曾在高通工作十余年，“很幸運的是我們自己就是FS-Pro?最大的用戶?！?nbsp;博達微半導體工程服務中心于2018年7月在順義科技創新功能區落成，占地面積二層共計750平方米，測試實驗室配備防塵、恒溫、恒濕等專業級硬件設施。以人工智能算法驅動的半導體參數測試系統FS-Pro?為核心，配備兩套半自動12寸高低溫探針臺，實現IV，CV，1/f noise 和RF一體化測試，無縫銜接半自動模型提取流程，高效服務于一流半導體客戶。強大的數據管理系統，加密數據保護，客戶可隨時隨地遠程查看測試數據及服務進程。從測試芯片設計，測量，模型到PDK的一站式完整方案，專業團隊，高效產能，流水化作業，實現服務效率十倍提升，大幅縮短設計周期，降低客戶成本，加速工藝量產。

博達微工程服務中心服務幾乎全部中國Foundry，包括大部分世界前十名的Foundry。基于兩套12寸半自動探針臺、半導體參數測試系統FS-Pro?(4/24通道配置)以及LCR，在先進工藝節點上完成長達2500小時的測試工作。

博達微獨有的AI驅動的軟硬件集成測試系統實現了10倍 測試速度的提升，通過對SMU采樣時序的優化，實現了同一個DUT各支路同步測試，實現1.5 到 2倍的效率提升?；贏I測試算法優化極其有效地減少了測試所需時間，散點測試提速1.5~2倍，對掃描測試提速5倍以上。博達微 FS-Pro? 多通道并行架構可以驅動多路SMU并行測試，從而實現了多個器件同時測量(并節省了Matrix)，平均提速4~5倍。

工程中心同時支持最高110GHz的晶圓級RF參數化測試，建模和PDK建設。

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